特許
J-GLOBAL ID：200903078265273437
パワー半導体モジュール寿命検知機能を有するモータ駆動装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 塩野入 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096175
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286009
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 配線の剥離を予知すること。また、配線剥離によりパワー半導体モジュール及びパワー半導体モジュールを用いたモータ駆動装置の動作不良を予防すること。【解決手段】 モータ駆動装置において、パワー半導体モジュールの内部に配線の剥離を予知する手段を内蔵させることにより、配線が剥離する前に配線剥離の時期が近づいていることを予知する。これにより、モータ駆動装置等の電力機器に使用されるパワー半導体モジュールの交換時期を明確化し、モータ駆動装置の動作不良の発生を予防する。パワー半導体モジュール1は、パワー半導体チップ2を搭載するモジュールであり、パワー半導体チップ2はパワー半導体の電極3に主回路配線4とダミー配線5とを備え、ダミー配線の接続強度を弱く設定する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パワー半導体チップを搭載するモジュールを備えたモータ駆動装置であって、
パワー半導体チップは、当該パワー半導体の電極に主回路配線とダミー配線とを備え、
前記パワー半導体チップモジュールによりモータを駆動するための整流動作及び/又はスイッチング動作を行うことを特徴とするモータ駆動装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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