特許
J-GLOBAL ID：200903078354005845

電子部品実装用フィルムキャリアテープ

発明者：
生 田 一 雄

生 田 一 雄 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-092124
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258040
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に所望の配線パターンが形成され、該配線パターンのリード部を除く部分にソルダーレジスト層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該ソルダーレジスト層が、エポキシ樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含み、シリコーン消泡剤を含有せず、脱泡処理を施した塗布液を、15〜50μmの範囲内の平均塗布厚で塗布したソルダーレジスト塗布層の硬化層であることを特徴としている。【効果】 本発明によれば、シリコーン系消泡剤を含有していないにもかかわらず、ソルダーレジスト層にピンホールあるいはボイドが形成されない。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム表面に所望の配線パターンが形成され、該配線パターンのリード部を除く部分にソルダーレジスト層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該ソルダーレジスト層が、エポキシ樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含み、シリコーン消泡剤を含有せず、脱泡処理を施した塗布液を、15〜50μmの範囲内の平均塗布厚で塗布したソルダーレジスト塗布層の硬化層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
Fターム (2件)：
5F044MM03 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (6件)
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