特許

J-GLOBAL ID：200903078397400586

半導体装置の製造方法

発明者： 野呂 弘司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-058035
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245242
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】シート状熱硬化性樹脂組成物を用いたアンダーフィル方式において、複数のウエハであっても、気泡の混入およびウエハ損傷をほとんど生じずに処理できる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】(1)バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、(2)耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、(3)該ウエハをチップに切断する工程、および(4)該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、 (2)耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、 (3)該ウエハをチップに切断する工程、および (4)該チップを配線回路基板に搭載する工程 を含む、半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L21/56 R ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/12 501P ,  H01L21/78 Q

Fターム (5件)：

5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061CA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップを基板に接合する構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020982   出願人：モトローラ株式会社
• 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329008   出願人：株式会社タカトリ

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246651   出願人：松下電工株式会社
• 積層シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-196113   出願人：日東電工株式会社