複合電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-382105
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172562
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】両端に端子電極を有する電子部品を複数個積み重ねて接合するとともに、端子電極とそれらの電子部品から脚状に延びる帯状金属フレームとを半田付けしてなる構造の複合電子部品組付体において、半田と端子電極との密着性をより向上させることにより端子電極と帯状金属フレームとの密着性を向上させる。【解決手段】セラミック製のチップ素体の両端に端子電極12を形成させてなるセラミック電子部品11を複数個積み重ねて接合してなる複合体14にする。そしてその複合体に脚状に延びる一対の帯状金属フレーム15を半田付けしてなる複合電子部品とし、さらに、前記端子電極の端面中央部を横方向に膨出する膨出部19を前記帯状金属フレームの中腹に1個又は複数個設けた透孔18a又は切欠きの中に臨ませる。すると前記端子電極12と、それと帯状金属フレームとを接合するための半田16との接合面積が増大して両者の密着性が向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック製のチップ素体(23)の両端に端子電極(12)を形成させてなるセラミック電子部品(11)を複数個積み重ねて接合してなる複合体(14)にするとともに、その複合体に下方に向かって脚状に延びる一対の帯状金属フレーム(15)を半田付けしてなる複合電子部品(17)において、前記端子電極の端面中央部を横方向に膨出させるとともに、得られた膨出部(19)を前記帯状金属フレームの中腹に1個又は複数個設けた透孔(18a、18c)又は切欠き(18b)の中に臨ませたことを特徴とする複合電子部品。

IPC (2件)：

H01G4/38 , H01G4/228

FI (2件)：

H01G4/38 A , H01G1/14 E

Fターム (12件)：

5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082CC01 , 5E082CC13 , 5E082EE04 , 5E082EE20 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082GG03 , 5E082GG08

引用特許：

出願人引用 (3件)

積層セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-244744 出願人：株式会社村田製作所
特許第2900596号
複合セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-200741 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (6件)

積層セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-244744 出願人：株式会社村田製作所
特許第2900596号
特許第2900596号

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