特許
J-GLOBAL ID：200903078438664925

多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283435
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101246
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ層の層数を減らし得る多層ビルドアップ配線板を提供する。【解決手段】 コア基板30に形成されたスルーホール36の通孔16を塞ぐようにバイアホール60が形成され、スルーホール36直上の領域を内層パッドとして機能せしめることでデッドスペースが無くなり、スルーホール36のランド36aの形状を真円とすることができる。その結果、多層コア基板中に設けられるスルーホールの配置密度が向上し、コア基板の表側に形成されるビルドアップ配線層80Aと、裏側に形成されるビルドアップ配線層80Bとで、同じペースで配線を統合できるので、上層の多層配線層と下層の多層配線層との層数を等しくすることにより、層数を最小にできる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が、コア基板の両面に形成されてなる多層ビルドアップ配線板において、前記コア基板に形成されたスルーホールの通孔を塞ぐようにバイアホールが形成されたことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 K
Fターム (17件)：
5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD44 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28
引用特許：
審査官引用 (6件)
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