特許
J-GLOBAL ID：200903068064108076
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197527
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242639
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁材層のクラックを防止し、同時に導体回路表面が局部電池反応によって溶解するのを防止すること。【解決手段】 基板の導体回路上に、層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなるとともに、その粗化層表面をイオン化傾向が銅より大きくチタン以下である金属もしくは貴金属の層にて被覆したことを特徴とする多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板の導体回路上に、層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなるとともに、その粗化層表面をイオン化傾向が銅より大きくチタン以下である金属もしくは貴金属の層にて被覆したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 3/24
, H05K 3/38
, H05K 1/09
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 S
, H05K 3/24 A
, H05K 3/38 B
, H05K 1/09 C
