特許
J-GLOBAL ID：200903078447822940

基板の処理装置及び処理方法

発明者：
西部 幸伸

西部 幸伸 について

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石川 寛子

石川 寛子 について

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磯 明典

磯 明典 について

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末吉 秀樹

末吉 秀樹 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093314
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297799
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 この発明は基板を処理液によってむらなく均一に処理することができるようにした基板の処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板Wの板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、上記基板を所定方向に沿って搬送する搬送ローラ5を有する搬送軸4と、搬送される基板の上方で、この基板の搬送方向及びその搬送方向に対して交差する方向のうち、少なくとも上記搬送方向と交差する方向に所定間隔で配置され上記基板に対して処理液を矩形パターンで、かつ隣り合う矩形パターンの側辺部がラップするよう噴射する複数のノズル体21とを具備する。
請求項（抜粋）：
基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、上記基板を所定方向に沿って搬送する搬送手段と、搬送される基板の上方で、この基板の搬送方向及びその搬送方向に対して交差する方向のうち、少なくとも上記搬送方向と交差する方向に所定間隔で配置され上記基板に対して処理液を矩形パターンで、かつ隣り合う矩形パターンの側辺部がラップするよう噴射する複数のノズル体とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (3件)：
G03F 7/30 501 ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (9件)：
2H096AA27 ,  2H096GA21 ,  2H096HA19 ,  2H096LA02 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE36 ,  5F046MA06 ,  5F046MA10
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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