特許

J-GLOBAL ID：200903078455872604

薄膜積層コンデンサおよびその実装方法

発明者： 竹島 裕 ,  坂部 行雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026527
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217142
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 小型かつ薄型であって、大容量を得ることができ、配線基板上に実装する際にも破損しにくい薄膜積層コンデンサと、その実装方法を得る。【解決手段】 薄膜積層コンデンサ10は、基板12と、その上に形成される積層体14とを含む。積層体14は、電極層16と誘体層18とを積層することによって形成される。電極層16は、誘電体層18によって第1の電極層16aと第2の電極層16bとに分割される。第1の電極層16aと第2の電極層16bとは、誘電体層18を介して交互に積層され、複数の第1の電極層16aは互いに接続され、複数の第2の電極層16bも互いに接続される。積層体14の外周面には保護膜20が形成され、その開口部22に半田バンプ24を形成する。

請求項（抜粋）：

基板、および前記基板上に形成された複数の誘電体層と電極層との積層体を含む薄膜積層コンデンサにおいて、前記積層体の前記基板と反対側の面に3つ以上の外部接続用の半田バンプが形成されたことを特徴とする、薄膜積層コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 301 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01G 1/14 V

Fターム (22件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082GG25 ,  5E082GG28 ,  5E082HH21 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082MM28 ,  5F044KK09 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 薄膜コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-285895   出願人：松下電器産業株式会社
• 薄膜チップコンデンサー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253676   出願人：富士通株式会社
• 電子部品の実装方法及び該方法に用いる電子部品と配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-242012   出願人：沖電気工業株式会社