特許
J-GLOBAL ID：200903078587861407
セラミックス-金属接合基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023634
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213107
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 ろう材を金属板に形成することにより、ろう材の位置合せの作業を軽減し、量産に適したセラミックス-金属接合基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックス基板より大きい金属板を切断やプレス加工により準備し、金属板の略全面にろう材を形成する。ろう材の形成は、スクリーン印刷法がスプレー法等で行い、その後にセラミックス基板の大きさに合せて金属板を切断する。さらには、ろう材を形成する金属板の表面粗さが1〜20μmであることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に金属板をろう材を介して接合して回路を形成するセラミックス-金属接合基板において、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より大きい金属板の一方の面に、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より広い面積のろう材層を形成した後に、前記金属板のろう材層が形成されている面を、セラミックス基板の少なくとも一方の面に接触配置させ、加熱、接合した後、所定のパターン形状を形成することを特徴とする、セラミックス-金属接合基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B37/02 Z
, H01L23/12 C
4G026BA16
, 4G026BB23
, 4G026BC02
, 4G026BD01
, 4G026BD11
, 4G026BF16
, 4G026BF44
, 4G026BH07
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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