特許
J-GLOBAL ID：200903078634721929
印刷配線基板及び印刷配線基板を内蔵した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044636
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】この発明は、簡便にして容易にインピーダンス精度の向上を図り得るようにすることにある。【解決手段】第1の配線パターン201が配線された第1の基板202を、第1の配線パターン201に伝送される信号に比して伝送速度が速い高速信号が伝送され、第1の配線パターン201のインピーダンス精度より優れた第2の配線パターン204が一方面に配線され、他方面にグランド層206または電源層207が形成された第2の基板205を積層して構成したものである。
請求項（抜粋）：
第1の信号が伝送される第1の配線パターンが配線された第1の基板及び前記第1の信号に比して伝送速度が速い第2の信号が伝送される前記第1の配線パターンのインピーダンス精度より優れた第2の配線パターンが一方面に配線され、他方面にグランド層または電源層が形成された第2の基板を積層してなることを特徴とする印刷配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, G06F 1/00 320 G
5E346AA51
, 5E346EE41
, 5E346GG28
, 5E346HH03
