特許
J-GLOBAL ID：200903078645295468
多層配線構造の不良解析方法および不良解析装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-301577
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142552
出願日： 2004年10月15日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】工程毎に蓄積された大量の画像データから、性能に影響する不良要因を分析し、表示する多層配線構造の不良解析方法を提供する。【解決手段】カメラ2a、2b、2cを用いて工程毎に回路基板1a、1b、1cを撮影し、その工程別画像3a、3b、3cを記憶手段5に格納するステップと、回路基板8を検査し、良品と不良品とに分別するステップと、検査で良品と判定された製品の工程別画像は良品画像とし、不良品と判定された製品の工程別画像は不良品画像として製造工程毎に良品画像集合11a、11b、11cと不良品画像集合12a、12b、12cを生成し、記憶手段5に格納するステップとを有するもので、検査の結果に対応させて画像を抽出し、観察することによって効率よく不良解析を進めることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
多層配線構造の配線層の形成工程毎に前記多層配線構造の主面を撮影し、工程別画像を記憶手段に格納するステップと、
前記多層配線構造の製品を検査し、良品と不良品とに分別するステップと、
検査で良品と判定された製品の前記工程別画像は良品画像とし、不良品と判定された製品の前記工程別画像は不良品画像として前記配線層の形成工程毎に良品画像集合と不良品画像集合を生成し、前記記憶手段に格納するステップと、
前記良品画像集合または前記不良品画像集合から画像を抽出し表示装置に表示するステップと、
前記表示装置に表示された画像を観察して不良解析を行うステップとを有する多層配線構造の不良解析方法。
IPC (4件)：
H05K3/46
, G06T1/00
, G06T7/00
, H05K3/00
H05K3/46 W
, G06T1/00 305A
, G06T7/00 300F
, H05K3/00 Q
5B057AA03
, 5B057CA12
, 5B057CB12
, 5B057CH01
, 5B057CH11
, 5B057DA03
, 5B057DB02
, 5B057DC33
, 5E346GG31
, 5L096AA06
, 5L096BA03
, 5L096CA02
, 5L096FA04
, 5L096FA14
, 5L096FA32
, 5L096FA33
, 5L096FA52
, 5L096FA59
, 5L096JA11
, 5L096KA04
