塗布方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302745
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】塗布精度を向上させ、特に半導体集積回路装置の製造におけるレジスト塗布工程において、フォトマスクブランクスのフリンジ部分の面積を小さくし、かつレジストの膜厚差を低減してブランクスの側面および裏面へのレジストの廻り込みを抑制することができる塗布技術を提供する。【構成】ローダ部、レジスト塗布部、ソフトベーク部およびアンローダ部から構成される回転塗布装置であって、レジスト塗布部3の塗布カップ8内の上方に、レジスト11を滴下するレジスト供給ノズル12と、レジスト溶剤13を滴下するレジスト溶剤供給ノズル14とが設けられ、スピンヘッド9上に固定されたブランクス7に対して、その中央部にレジスト供給ノズル12からレジスト11が、またその周辺部にレジスト溶剤供給ノズル14からレジスト溶剤13が同時または任意の時間差で滴下されるようになっている。

請求項（抜粋）：

被塗布対象物に対して塗布材料を塗布する回転方式による塗布方法であって、前記塗布材料としての複数の塗布材料を、同時または任意の時間差で滴下することを特徴とする塗布方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (28件)

半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-243437 出願人：日本電気株式会社
特開平2-133916
特開平4-349969

全件表示

前のページに戻る