特許

J-GLOBAL ID：200903089093988996

透明材料の微細アブレーション加工方法

発明者： 新納 弘之 ,  川口 喜三 ,  佐藤 正健 ,  奈良崎 愛子 ,  丁 西明 ,  黒崎 諒三
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-303897
公開番号（公開出願番号）：特開2005-066687
出願日： 2003年08月28日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】シングルモードのレーザーを用いて、石英ガラスなどの透明材料の表面に微細なパターン構造のアブレーション加工を高速かつ安価に、高品質・高精度に形成し得る産業上実用的な透明材料のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】強度範囲が1J・cm-2・pulse-1から10kJ・cm-2・pulse-1までの高強度のシングルモードビームのパルスレーザーを透明材料の表面に照射することによりアブレーション加工を行い、加工穴の直径、または、加工溝の幅が50nm〜1mmである透明材料の微細加工方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

照射するレーザー波長に対する吸収係数が1cm-1以下である透明材料に、強度範囲が1J・cm-2・pulse-1から10kJ・cm-2・pulse-1までのシングルモードビームのパルスレーザーを照射することによりアブレーション加工を行うことを特徴とする透明材料の微細加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  C03C23/00

FI (3件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 N ,  C03C23/00 D

Fターム (10件)：

4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CG00 ,  4E068DB10 ,  4E068DB11 ,  4E068DB13 ,  4G059AA11 ,  4G059AA13 ,  4G059AC01

引用特許：

出願人引用 (8件)

• エッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-066994   出願人：キヤノン株式会社
• 光分解を利用した固体の多段階エッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-078202   出願人：理化学研究所
• 特許第3401425号公報
  
• ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-247720   出願人：池野順一, セイコーエプソン株式会社
• 透明材料のレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-116767   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特許第3001816号公報
  
• 特開昭60-257985号公報
  
• 特許第3012926号公報
  

審査官引用 (4件)

• 磁気ディスク用ガラス基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-295100   出願人：日本板硝子株式会社
• 透明材料のレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-116767   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-247720   出願人：池野順一, セイコーエプソン株式会社
• 樹脂フィルムのレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-184612   出願人：新日鐵化学株式会社