特許
J-GLOBAL ID：200903078796854663

表面実装型電子部品アレイ

発明者：
小松 敬

小松 敬 について

, 
吉井 彰敏

吉井 彰敏 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-050181
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206460
出願日： 2008年02月29日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ1は、誘電体素体10と、外部電極20A〜20Dとを備える。外部電極20A〜20Dは、側面10a側から見たときに、外部電極20A,20Dの間に外部電極20B,20Cが位置するように、側面10a,10cを連結する稜部に沿って配列されている。外部電極20A〜20Dは、それぞれ、焼付電極層24A〜24Dと、樹脂電極層28A〜28Dとを有する。側面10a側から見たときの、樹脂電極層28Aと焼付電極層24Aとの面積差及び樹脂電極層28Dと焼付電極層24Dとの面積差は、共に、側面10a側から見たときの、樹脂電極層28Bと焼付電極層24Bとの面積差及び樹脂電極層28Cと焼付電極層24Cとの面積差よりも大きい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の側面及び前記第1の側面と隣り合う第2の側面を有する素体と、 前記素体上にそれぞれ配置された第1の外部電極、第2の外部電極及び第3の外部電極とを備え、 前記第1の外部電極、前記第2の外部電極及び前記第3の外部電極は、前記第1の側面から見たときに、前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間に前記第3の外部電極が位置するように、前記第1の側面と前記第2の側面とを連結する稜部に沿って配列されており、 前記第1、第2及び第3の外部電極は、それぞれ、 金属を主成分として含有すると共に前記第1の側面上に形成された第1の焼付電極層と、 導電性材料を含有すると共に前記第1の焼付電極層の表面全体を覆うように形成された樹脂電極層とを有し、 前記第1の側面側から見たときの前記第1の外部電極の前記樹脂電極層と前記第1の外部電極の前記第1の焼付電極層との面積差及び前記第1の側面側から見たときの前記第2の外部電極の前記樹脂電極層と前記第2の外部電極の前記第1の焼付電極層との面積差は、共に、前記第1の側面側から見たときの前記第3の外部電極の前記樹脂電極層と前記第3の外部電極の前記第1の焼付電極層との面積差よりも大きいことを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
IPC (2件)：
H01G 4/38 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/38 A ,  H01G4/30 301F
Fターム (12件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082CC01 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF03 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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