特許
J-GLOBAL ID：200903087597481954

セラミック製チップ型電子部品とその製造方法

発明者：
富永 幸夫

富永 幸夫 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-117347
公開番号（公開出願番号）：特開2006-295076
出願日： 2005年04月14日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 コンデンサ素子2,3等の素子を備えたセラミック製チップ体4の側面に,前記素子に対する外部電極5,6,7,8を形成して成る電子部品において,プリント基板に対して半田付け実装できる状態のもとで,前記チップ体4に外部からの衝撃又は熱膨張差によって割れ又は欠けが発生することを低減する。【解決手段】 前記チップ体における側面のうち前記外部電極の箇所に,この外部電極を覆い隠すようにした導電性弾性樹脂膜9を,当該導電性弾性樹脂膜が前記チップ体における実装表面の一部にまで延びるように形成し,この導電性弾性樹脂膜の表面に,半田付け用の金属メッキ膜10を形成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
素子を備えて成るセラミック製チップ体の側面に,前記素子に対する外部電極を形成して成る電子部品において, 前記チップ体における側面のうち前記外部電極の箇所に,この外部電極を覆い隠すように外部電極よりも幅広にした導電性弾性樹脂膜を,当該導電性弾性樹脂膜が前記チップ体における実装表面の一部にまで延びるように形成し,この導電性弾性樹脂膜の表面に,半田付け用の金属メッキ膜を形成することを特徴とするセラミック製チップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/252
FI (6件)：
H01G4/12 361 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E ,  H01G1/14 V
Fターム (19件)：
5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電子部品アレイ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-190749   出願人：株式会社村田製作所
  • セラミック電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089363   出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (6件)
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