ストライプめっき条及びストライプめっき方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉橋暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-149665
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342782
出願日： 2002年05月23日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：

【要約】【課題】金めっきに「めっきにじみ」があっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じか或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。【解決手段】半田めっき層12に隣接して、半田付け性の良くない、下地めっき層11のめっき金属と半田めっき層12のめっき金属との合金層14を形成する。

請求項（抜粋）：

全面に形成された下地めっき層と、半田付け性必要部に形成された半田付け性の良い半田めっき層とを有するストライプめっき条であって、前記半田めっき層に隣接して、半田付け性の良くない、前記下地めっき層のめっき金属と前記半田めっき層のめっき金属との合金層を形成したことを特徴とするストライプめっき条。

IPC (7件)：

C25D 5/02 , C25D 5/50 , C25D 7/00 , C25D 7/12 , H01L 23/50 , H01R 13/03 , H01R 43/16

FI (7件)：

C25D 5/02 H , C25D 5/50 , C25D 7/00 H , C25D 7/12 , H01L 23/50 D , H01R 13/03 D , H01R 43/16

Fターム (21件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BB13 , 4K024BC01 , 4K024CB20 , 4K024CB26 , 4K024DB02 , 4K024EA07 , 4K024FA14 , 4K024GA16 , 5E063GA08 , 5E063XA01 , 5F067AA16 , 5F067DA13 , 5F067DD10

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面実装用端子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169975 出願人：富士通株式会社
特開平2-173294
FPCの製造方法及び表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-070654 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社, 株式会社丸和製作所

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