特許
J-GLOBAL ID:200903078938661183
熱電半導体合金の製造方法および熱電変換モジュールならびに熱電発電装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-369885
公開番号(公開出願番号):特開2006-203186
出願日: 2005年12月22日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】高性能な熱電変換モジュールや熱電発電装置とこれらを構成するためのハーフホイスラー合金の製造方法を提供する。【解決手段】一般式A3-xBxC(但し、AとBはFe、Co、Ni、Ti、V、Cr、Zr、Hf、Nb、Mo、Ta、Wなどの遷移金属のうち少なくとも一種、CはAl、Ga、In、Si、Ge、Snなど13族または14族の元素のうち少なくとも一種)を溶湯から冷却速度1×102〜1×103°C/sの範囲で急冷凝固する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
溶湯から冷却速度1×102〜1×103°C/sの範囲で急冷凝固することを特徴とする一般式A3-xBxC(但し、AとBはFe、Co、Ni、Ti、V、Cr、Zr、Hf、Nb、Mo、Ta、Wなどの遷移金属のうち少なくとも一種、CはAl、Ga、In、Si、Ge、Snなど13族または14族の元素のうち少なくとも一種)であるホイスラー合金の製造方法。
IPC (6件):
H01L 35/20
, H01L 35/34
, C22C 13/00
, C22C 38/00
, C22C 1/02
, C22C 33/04
FI (6件):
H01L35/20
, H01L35/34
, C22C13/00
, C22C38/00 304
, C22C1/02 503N
, C22C33/04 Z
引用特許: