特許
J-GLOBAL ID：200903078999574763
表面実装型LED
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-352144
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165138
出願日： 2004年12月06日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 本発明は、簡単な構成により、チップ基板表面を平滑に且つパターン領域の面積を低減させると共に、LEDチップからの熱が効率的に放熱され得るようにした表面実装型LEDを提供することを目的とする。【解決手段】 チップ基板11と、このチップ基板の上面にて互いに対向するように形成されたチップ実装部11a及び接続部11bからそれぞれチップ基板の裏面にまで回り込んで表面実装用端子を画成する一対の電極部材と、一方の電極部材の先端に設けられたチップ実装部上に接合されるLEDチップと、を含む表面実装型LED10であって、上記チップ基板が多層基板として構成されており、最上層の基板を貫通する上記チップ実装部及び接続部が、それぞれ最上層の基板の裏面に形成された一対の導電パターン16a,16bを介して、それぞれ当該最上層の基板の側縁付近にて、チップ基板側面からチップ基板裏面にまで回り込む一対の電極部材に接続されるように、表面実装型LED10を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ基板と、このチップ基板の上面にて互いに対向するように形成されたチップ実装部及び接続部からそれぞれチップ基板の裏面にまで回り込んで表面実装用端子を画成する導電パターンから成る一対の電極部材と、一方の電極部材の先端に設けられたチップ実装部上に接合されると共に、他方の電極部材の接続部に対して電気的に接続されたLEDチップと、を含んでいる表面実装型LEDであって、
上記チップ基板が多層基板として構成されており、
上記チップ基板の最上層の基板を貫通するように形成された上記チップ実装部及び接続部が、それぞれ最上層の基板の裏面に形成された一対の導電パターンと導通しており、これらの一対の導電パターンが、それぞれ当該最上層の基板の側縁付近にて、チップ基板側面からチップ基板裏面にまで回り込む一対の電極部材に接続されていることを特徴とする、表面実装型LED。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA77
, 5F041DB01
