特許
J-GLOBAL ID：200903016285318270

チップタイプ光半導体素子

発明者：
渡辺 晴志

渡辺 晴志 について

, 
小田原 正樹

小田原 正樹 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-167418
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014857
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】従来のこの種のチップタイプ光半導体素子においては、ワイヤボンディングパットがハンダリフロー時に熱を受けやすく、金ワイヤの外れなどが生じやすくなり信頼性が低下する問題点を生じていた。【解決手段】本発明によりワイヤボンディングパット2eは、ハンダ付け端子2bの設けられた辺の幅の略中心位置で引き出され略鍵形状に迂回する引出線2fにより接続されているチップタイプ光半導体素子としたことで、ダイシング工程でチップタイプ光半導体素子1の四隅部に集中して生じ易い応力歪みにより、ハンダリフロー時に素子基板2とケース5との間に生じる剥離が、ハンダリフロー工程の繰り返しによりワイヤボンディングパット2eまで達するものとなり、これによりワイヤボンディングパット2eと金ワイヤ4に接触不良を生じて不良となるのを引出線2eの迂回により防止し課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
素子基板の対峙する辺に設けられるハンダ付け端子の一方に接続されている素子ボンディングパットにマウントされ、前記ハンダ付け端子の他方に接続されているワイヤボンディングパットにワイヤボンドにより配線が行なわれた半導体チップを樹脂で覆いケースが形成されて、回路基板にはハンダリフローにより取付けが行なわれるチップタイプ光半導体素子において、前記ワイヤボンディングパットは、前記ハンダ付け端子の設けられた辺の幅の略中心位置で他方のハンダ付け端子から引き出され略鍵形状に迂回する引出線により接続されていることを特徴とするチップタイプ光半導体素子。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  H01L23/28 ,  H01L31/02
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/28 D ,  H01L31/02 B
Fターム (17件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109GA01 ,  5F041AA25 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA44 ,  5F088BA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA18
引用特許：
審査官引用 (10件)
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