特許
J-GLOBAL ID：200903079005627703

エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板

発明者：
中室 嘉一郎

中室 嘉一郎 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-089501
公開番号（公開出願番号）：特開2009-242847
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】 本発明によれば、導電性を有しつつ、銅箔表面をエッチングした後の平滑性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。【解決手段】添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる1種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、300°Cで15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる1種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、 300°Cで15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下であるフレキシブルプリント基板用銅合金箔。
IPC (7件)：
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  B21B 3/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  C22C 9/02 ,  H01B 1/02
FI (7件)：
C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  B21B3/00 L ,  H05K1/09 A ,  H05K1/03 670A ,  C22C9/02 ,  H01B1/02 A
Fターム (16件)：
4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  5G301AA01 ,  5G301AA08 ,  5G301AA11 ,  5G301AA12 ,  5G301AA20 ,  5G301AB20 ,  5G301AD10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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