多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-296978
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124607
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】金属層とこの金属層上にパターン状に設けられた電解めっき層とからなる導体回路の断線を防止し、接続性に優れたプリント配線板を得る。【解決手段】基板1と基板1上の下層導体回路5と下層導体回路5上の層間絶縁樹脂層17と層間絶縁樹脂層17上の上層導体回路30,31とを備えている多層プリント配線板43を提供する。この多層プリント配線板43は、上層導体回路30,31が金属パターン層29と金属パターン層29上の電解めっき層28とを含んでおり、金属パターン層29が熱処理されており、金属パターン層29の表面が0.15〜0.55の光沢度を有しており、金属パターン層29が層間絶縁樹脂層17上の金属層のエッチングによって形成されており、前記金属層が、電解めっき層28を層間絶縁樹脂層17上に固着させる下地としてはたらくとともに、前記金属層が、前記金属層と電解めっき層28とを上層導体回路30,31の所望パターンに従ってパターン化するための、露光し現像された感光性樹脂からなるめっきレジスト層の下地としてはたらく。

請求項（抜粋）：

基板と前記基板上の下層導体回路と前記下層導体回路上の層間絶縁樹脂層と前記層間絶縁樹脂層上の上層導体回路とを備えている多層プリント配線板であって、前記上層導体回路が金属パターン層と前記金属パターン層上の電解めっき層とを含んでおり、前記金属パターン層が熱処理されており、前記金属パターン層の表面が0.15〜0.55の光沢度を有しており、前記金属パターン層が前記層間絶縁樹脂層上の金属層のエッチングによって形成されており、前記金属層が、前記電解めっき層を前記層間絶縁樹脂層上に固着させる下地としてはたらくとともに、前記金属層が、前記金属層と前記電解めっき層とを前記上層導体回路の所望パターンに従ってパターン化するための、露光し現像された感光性樹脂からなるめっきレジスト層の下地としてはたらくことを特徴とする、多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/38 B

Fターム (56件)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC62 , 5E343DD43 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343ER21 , 5E343ER32 , 5E343GG01 , 5E346AA02 , 5E346AA03 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346CC54 , 5E346CC58 , 5E346DD01 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD22 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346FF02 , 5E346FF12 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (9件)

ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-231503 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-231502 出願人：イビデン株式会社
特開昭59-061196

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