特許
J-GLOBAL ID：200903079029951331

温度補償型水晶発振器

発明者：
角田 喜弘

角田 喜弘 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-252754
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067967
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 本発明の目的は、電源投入後の発熱による初期の周波数ドリフトを減少させた温度補償型水晶発振器を提供すること。【解決手段】 上記目的を達成する為に本発明は、温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部を内部に有する半導体部品が搭載され、接続端子を介し半導体部品が接続された基板を有す温度補償型水晶発振器において、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、半導体部品の対角線上隅部、若しくは同一辺側隅部に配置され、また、半導体部品が搭載される基板上に、温度センサ回路部と、発熱回路部を囲うようなパターンが形成され、パターンが他の基板上配線パターン幅よりも幅広で、かつパターンがアルミ二ウムより成り、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、先の半導体部品の接続端子で囲まれた領域の外側に配置されていることを特徴として課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部を内部に有する半導体部品が搭載され、接続端子を介して該半導体部品が接続された基板を有する温度補償型水晶発振器において、 半導体部品内部の温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部が、該半導体部品の対角線上の隅部、若しくは同一辺側の隅部に配置されていることを特徴とする温度補償型水晶発振器。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (2件)：
H03B5/32 A ,  H03B5/32 H
Fターム (6件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079CB01 ,  5J079HA30 ,  5J079KA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-122453   出願人：松下電器産業株式会社
  • 温度補償型水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363235   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-042407   出願人：株式会社日立製作所
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審査官引用 (6件)
  • 発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-122453   出願人：松下電器産業株式会社
  • 温度補償型水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363235   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-042407   出願人：株式会社日立製作所
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