ミリ波送受信装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261917
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】小型化が容易なミリ波送受信装置に関し、小型化の容易なミリ波送受信装置を提供する。【解決手段】接地金属層とその上に配置された第1誘電体層とを有する基板と、前記第1誘電体層上に形成された複数の金属パターンと前記複数の金属パターンを接続する配線とを有する平面アンテナと、前記第1誘電体層上に配置され、前記配線に接続されたミリ波半導体回路とを有する。

請求項（抜粋）：

接地金属層とその上に配置された第1誘電体層とを有する基板と、前記第1誘電体層上に形成された複数の金属パターンと前記複数の金属パターンを接続する配線とを有する平面アンテナと、前記第1誘電体層上に配置され、前記配線に接続されたミリ波半導体回路とを有するミリ波送受信装置。

IPC (4件)：

H01Q 23/00 , G01S 7/02 , H04B 1/38 , G01S 13/60

FI (4件)：

H01Q 23/00 , G01S 7/02 F , H04B 1/38 , G01S 13/60 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

レーダーモジュール及びアンテナ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-239311 出願人：本田技研工業株式会社
平面アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-277711 出願人：八木アンテナ株式会社
高周波半導体素子用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-077844 出願人：京セラ株式会社

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