特許
J-GLOBAL ID：200903079294177095
熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-172872
公開番号（公開出願番号）：特開2005-008926
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】導電性、熱伝導性、成形性、強度に優れ、さらに外観品質も良好なアルミニウム合金板を得る。【解決手段】Si:0.2〜1.5%、Mg:0.2〜1.5%、Cr:0.02〜0.1%、Fe:0.3%以下を含有し、残部がAlと不可避不純物からなり、不可避不純物中のTiが0.015%以下に規制されるアルミニウム合金板。導電率を重視する場合、冷間圧延途中で中間焼鈍を行わずに冷間圧延し、その後、180°C超〜300°Cの焼鈍を行う。強度を重視する場合、冷間圧延途中で500〜570°Cの溶体化処理を行い、続いて最終冷延率5〜15%の冷間圧延後、170〜210°Cの焼鈍を行う。【効果】優れた導電率と熱伝導性ならびに高い成形性能と強度が確保され、外観品質にも優れ、プラズマディスプレー、電子部品などの利用に好適な材料が得られる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Si:0.2〜1.5%、Mg:0.2〜1.5%、Cr:0.02〜0.1%、Fe:0.3%以下を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなり、該不可避不純物中のTiが0.015%以下に規制され、かつ導電率が50%IACS以上、熱伝導率が200w/m・K以上であることを特徴とする熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板。
IPC (5件)：
C22C21/02
, B21B1/22
, B21B3/00
, C22C21/06
, C22F1/05
C22C21/02
, B21B1/22 K
, B21B3/00 J
, C22C21/06
, C22F1/05
4E002AA08
, 4E002AD05
, 4E002BC05
, 4E002BD09
