特許
J-GLOBAL ID：200903096386965318
金属球配列方法及び金属球配列装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内藤 俊太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237921
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068839
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 金属球の個数増大及び小径化に伴い、製造コストがかからず、保持孔の位置合わせ精度の高い仮配列板を用いる金属球配列方法及び金属球配列装置、並びに該仮配列板の製造方法を提供する。【解決手段】 仮配列板5上の保持孔8に金属球4を仮配列し、仮配列した金属球4を金属球配列治具1の金属球吸着孔11に吸着し、吸着した金属球を金属球配列対象2に一括転写して金属球4を該金属球配列対象2に配列する金属球配列方法及び装置において、仮配列板5の保持孔8は、薄板6に形成した貫通孔9と、貫通孔9の底面に配置された微細網7とによって構成してなることを特徴とする金属球配列方法及び装置。貫通孔9を有する薄板6は好ましくは電鋳法あるいはレーザー加工法によって製造する。
請求項（抜粋）：
仮配列板上の保持孔に金属球を仮配列し、該仮配列した金属球を金属球配列治具の金属球吸着孔に吸着し、該吸着した金属球を金属球配列対象に一括転写して金属球を該金属球配列対象に配列し、前記金属球配列治具の金属球吸着孔の配置位置及び前記仮配列板上の保持孔の配置位置は金属球配列対象上の金属球を配列すべき位置に対応して配置してなる金属球配列方法において、前記仮配列板の保持孔は、薄板に形成した貫通孔と、該貫通孔の底面に配置された微細網とによって構成してなることを特徴とする金属球配列方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, B23K 3/06
, H01L 21/60
, H01L 23/12
H05K 3/34 505 A
, B23K 3/06 H
, H01L 21/92 604 H
, H01L 23/12 L
