接続部材およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281004
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121072
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】要部に導電粒子の精度の高い密集領域を有する接続部材とその工業的な製造法を提供すること。【解決手段】剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹脂層の表面に単一層で配置された導竃粒子密集部を形成し、必要に応じさらに接着フィルムを形成する。

請求項（抜粋）：

剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹脂層の表面に単層で配置された導電粒子密集部が形成されてなる接続部材。

IPC (6件)：

H01R 11/01 , C09J 7/02 , H01B 5/14 , H01R 43/00 , H05K 3/32 , H05K 3/36

FI (6件)：

H01R 11/01 A , C09J 7/02 A , H01B 5/14 Z , H01R 43/00 H , H05K 3/32 B , H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

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