特許
J-GLOBAL ID：200903079441880945
セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-039111
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200168
出願日： 2008年02月20日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品1は、チップ素体2、外部電極3,4、及び識別層5,6を備える。チップ素体2は、互いに対向する2つの端面2a,2bと、両端面2a,2bに垂直で互いに対向する第1の側面1c及び第2の側面1dと、両端面2a,2b及び第1並びに第2の側面2c,2dに垂直で互いに対向する第3の側面2e及び第4の側面2fとを有すると共に、第1のセラミックで形成され、内部に内部電極層7が設けられている。外部電極3,4は、それぞれチップ素体2の長短面2a,2bに形成されている。識別層5,6は、チップ素体2の第1の側面2cと第2の側面2dとにそれぞれ設けられ、第1のセラミックとは異なる第2のセラミックにより形成され、チップ素体2の第1〜第4の側面2c〜2fとは色が異なる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する2つの面と、前記2つの面に垂直で互いに対向する第1の側面並びに第2の側面と、前記2つの面及び前記第1並びに前記第2の側面に垂直で互いに対向する第3の側面並びに第4の側面とを有すると共に、第1のセラミックで形成され、内部に導体が配置されたチップ素体と、
前記チップ素体の前記2つの面にそれぞれ形成された外部電極と、
前記チップ素体の前記第1の側面と前記第2の側面との少なくとも一方の側面に設けられ、前記第1のセラミックとは異なる第2のセラミックにより形成され、前記第1のセラミックで形成された前記第3及び第4の側面とは色が異なる識別層と、
を備えることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 2/24
, H01G 4/12
, H01G 13/00
, B65B 15/04
H01G1/04
, H01G4/12 346
, H01G4/12 364
, H01G13/00 391E
, H01G13/00 331D
, H01G4/12 445
, B65B15/04 B
5E001AB03
, 5E001AD02
, 5E001AH09
, 5E001AJ02
, 5E001AJ04
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082MM15
, 5E082MM19
, 5E082MM26
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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