特許
J-GLOBAL ID：200903079545032326

流路基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法

発明者：
荒川 克治

荒川 克治 について

, 
大谷 和史

大谷 和史 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (5件)： 小林 久夫 ,  安島 清 ,  佐々木 宗治 ,  大村 昇 ,  高梨 範夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-118107
公開番号（公開出願番号）：特開2008-273001
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】クロストーク防止に十分なリザーバ容積の確保をしながらも、流路基板になるシリコン基板に高精度でノズルを加工形成できるようにした流路基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。【解決手段】ノズル孔11と、キャビティ12と、所定の容積を有するリザーバ13とで構成される液体流路を1つのシリコン基板からなる流路基板基材に形成する流路基板1の製造方法であって、流路基板基材の一方の面から、ノズル孔11、キャビティ12及びリザーバ13になる部分を所定の深さまでエッチング加工する際、流路基板基材に貫通させるアライメント用貫通孔部を併せて形成しておき、ノズル孔を所定の深さまでエッチングした後、流路基板基材をアライメントして、流路基板基材の他方の面からノズル孔を貫通させることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ノズル孔と、 前記ノズル孔に連通するキャビティと、 前記キャビティに連通し、所定の容積を有するリザーバとで構成される液体流路を1つのシリコン基板に形成する流路基板の製造方法であって、 前記シリコン基板の一方の面から、前記ノズル孔、前記キャビティ及び前記リザーバになる部分を所定の深さまでエッチング加工する際、前記シリコン基板に貫通させるアライメント用貫通孔部を併せて形成しておき、 前記ノズル孔を所定の深さまでエッチングした後、 前記シリコン基板をアライメントして、前記シリコン基板の他方の面から前記ノズル孔を貫通させる ことを特徴とする流路基板の製造方法。
IPC (4件)：
B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/135
FI (3件)：
B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103N
Fターム (19件)：
2C057AF40 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AG54 ,  2C057AG68 ,  2C057AP02 ,  2C057AP12 ,  2C057AP25 ,  2C057AP32 ,  2C057AP33 ,  2C057AP52 ,  2C057AP53 ,  2C057AP56 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  2C057BA15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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