特許
J-GLOBAL ID：200903079561525022

表面実装型パッケージ及び半導体装置

発明者：
加藤 隆幸

加藤 隆幸 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008430
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204690
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 K帯以上の周波数帯においても使用可能な表面実装型パッケージを提供する。【解決手段】 表面実装部パッケージは、実質的に誘電体で形成された誘電体ボディ4と、誘電体ボディ4の主面及び側面の大部分を覆う連続した面状の接地導体部17と、主面及び側面の、接地導体部17が覆っていない部分に配置された複数のコプレーナライン状の信号線路8とを有し、該構成により安定なインピーダンスが得られ、K帯以上の周波数帯、例えば40GHzの周波数帯まで使用可能となっている。
請求項（抜粋）：
実質的に誘電体で形成されたボディと、上記ボディの主面及び側面の大部分を覆う連続した面状の接地導体部と、上記主面及び上記側面の、上記接地導体部が覆っていない部分に配置された少なくとも1つのコプレーナライン状の信号線路とを有していることを特徴とする表面実装型パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12 301 ,  H01L 23/04 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08
FI (4件)：
H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/04 F ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM