特許

J-GLOBAL ID：200903079581786132

半導体用樹脂ペースト

発明者： 伊藤 慎吾 ,  村山 竜一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250151
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080149
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させないで、硬化物の低弾性率化を計ることにより、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のない樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物、及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)とエポキシ基を有する反応性希釈剤(a2)とからなり、その重量比(a1):(a2)が60:40〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)イミダゾール化合物、(D)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が0.5〜5重量部、成分(C)が0.5〜10重量部である半導体用樹脂ペースト。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/32 ,  H01L 21/52 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (5件)：

C08G 59/32 ,  H01L 21/52 E ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C

Fターム (24件)：

4J002CD012 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD131 ,  4J002DA079 ,  4J002DJ01 ,  4J002DJ019 ,  4J002EL026 ,  4J002EQ027 ,  4J002ET007 ,  4J002EU118 ,  4J002GQ01 ,  4J036AH01 ,  4J036AH02 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-108823
  
• 半導体用導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-334727   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体用絶縁樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-271117   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-205238   出願人：信越化学工業株式会社