特許
J-GLOBAL ID：200903093686367430

半導体用導電性樹脂ペースト

発明者：
伊藤 慎吾

伊藤 慎吾 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334727
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176607
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 IC等の大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによるIC等の特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでのヒートサイクルクラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 全エポキシ樹脂量中に低鎖長シロキサンユニットを含むエポキシ樹脂とビスフェノールFとのモル比が1〜3で反応してなる生成物を30重量%以上含み,エポキシ基を含有する分子量800以上の液状ポリブタジエンゴムが全樹脂中に10〜30重量%含まれており,イミダゾール化合物,銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
請求項（抜粋）：
(A)全エポキシ樹脂量中に下記式(1)で示されるエポキシ樹脂とビスフェノールFとのモル比が1〜3で反応してなる生成物を30重量%以上含むエポキシ樹脂(ここでR1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基,又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し,互いに同じであってもよい)(B)エポキシ基を含有する数平均分子量800以上の液状ポリブタジエン化合物(C)イミダゾール化合物(D)銀粉を必須成分とし,(B)/[(A)+(B)+(C)]の重量比が0.1〜0.3であることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。
IPC (6件)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/20 NHU ,  C08K 3/08 KKU ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/08 JFM
FI (6件)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/20 NHU ,  C08K 3/08 KKU ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/08 JFM
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-300984
  • 半導体用導電性樹脂ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303138   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭63-161015

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