特許

J-GLOBAL ID：200903079589068093

高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品

発明者： 藤井 かおる
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305801
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129137
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】粗面化の困難な樹脂であっても、スパッタ装置などの高価な装置を用いることなく、容易に且つ十分な密着強度が得られる高密着性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】硬化可能な樹脂に、粒径1〜5μmで溶液に溶出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有することを特徴とする高密着性樹脂組成物であること。

請求項（抜粋）：

硬化可能な樹脂に、粒径1〜5μmで溶液に溶出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有することを特徴とする高密着性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L101/00 ,  B32B 27/20 ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

C08L101/00 ,  B32B 27/20 Z ,  C08K 7/16 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 R

Fターム (16件)：

5E343AA12 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343CC48 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE33 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-123325   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-092279   出願人：ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン
• 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325301   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭62-068853