特許
J-GLOBAL ID：200903076179880743
樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325301
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158526
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 生産性良く安価で樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体形成に好適な樹脂組成物およびこれを用いた樹脂成形体表面への導体形成方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体を湿式処理で形成することができる樹脂組成物として、酸、アルカリ耐性を有する樹脂マトリックス中に、粒径1〜20μmの粒子が90vol.%以上である酸またはアルカリに侵食される絶縁性の有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を5〜50vol.%含有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
酸、アルカリ耐性を有する樹脂マトリックス中に、粒径1〜20μmの粒子が90vol.%以上である酸またはアルカリに侵食される絶縁性の有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を5〜50vol.%含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L101/00
, C08F299/02
, C08K 7/16
, C08K 7/22
, C08K 9/04
, C09D 4/00
, C09D163/10
, H05K 1/03 610
, H05K 3/18
, H05K 3/38
C08L101/00
, C08F299/02
, C08K 7/16
, C08K 7/22
, C08K 9/04
, C09D 4/00
, C09D163/10
, H05K 1/03 610 R
, H05K 3/18 K
, H05K 3/38 E
