特許
J-GLOBAL ID：200903079647716467
半導体発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 古澤 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-092879
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251937
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】小型化と高輝度化とを図ることが可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】ボンディング部11を有するリードフレーム1と、ボンディング部11の表面に搭載されたLEDチップ2と、リードフレーム1の一部を覆うケース3と、を備える半導体発光装置Aであって、ボンディング部11の裏面は、ケース3から露出しており、リードフレーム1は、ボンディング部11から延びており、表面がボンディング部11の表面と面一であり、裏面がボンディング部11の裏面よりもケース3内方に位置する薄肉延出部12をさらに備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ボンディング部を有するリードフレームと、
上記ボンディング部の表面に搭載された半導体発光素子と、
上記リードフレームの一部を覆うケースと、
を備える半導体発光装置であって、
上記ボンディング部の裏面は、上記ケースから露出しており、
上記リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、表面が上記ボンディング部の表面と面一であり、裏面が上記ボンディング部の裏面よりも上記ケース内方に位置する薄肉延出部をさらに備えていることを特徴とする、半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA03
, 5F041AA47
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA29
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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