特許
J-GLOBAL ID：200903013195650748

チップ部品型発光素子

発明者：
末永 良馬

末永 良馬 について

, 
松岡 洋一

松岡 洋一 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について

, 
富士機工電子株式会社

富士機工電子株式会社 について


代理人 (1件)： 豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040512
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244022
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 薄型化が容易なチップ部品型発光素子とその製造方法を提供する。【解決手段】 厚さ方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と該貫通孔を塞ぐように基板の一方の面に接合された薄型平板とからなるパッケージと、貫通孔内において薄型平板上に設けられたLEDチップとを備え、薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板を絶縁性樹脂で接合し、かつ絶縁分離部が貫通孔内に位置するように絶縁基板と接合し、LEDチップの正電極と負電極のうちの一方の電極を第1の金属薄板に接続し、LEDチップの他方の電極を第2の金属薄板に接続した。
請求項（抜粋）：
厚さ方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と該貫通孔を塞ぐように上記絶縁基板の一方の面に接合された薄型平板とからなるパッケージと、上記貫通孔内において上記薄型平板上に設けられたLEDチップとを備えたチップ部品型発光素子であって、上記薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板が絶縁性樹脂で接合されてなり、かつ上記絶縁分離部が上記貫通孔内に位置するように上記絶縁基板と接合され、上記LEDチップの正電極及び負電極のうちの一方の電極が上記第1の金属薄板に接続され、他方の電極が上記第2の金属薄板に接続されていることを特徴とするチップ部品型発光素子。
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 E
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CA12 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DB03 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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