特許
J-GLOBAL ID：200903079648809744
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-152979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332664
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：
【要約】【課題】放熱効率を向上させたパッケージ構造とする。【解決手段】絶縁金属基板3と半導体チップ1を半田5で固着し、半導体チップ1上のエミッタ電極のボンディングパッドであるエミッタ電極パッド15と、導板2とをクリーム半田4で固着する。この導板2をクリーム半田4でエミッタ電極パッドとを固着することで放熱効率を向上させる。
請求項（抜粋）：
支持基板と、該支持基板と一方の主面が固着された半導体基板と、該半導体基板の他方の主面上に形成された複数の主電極と、該複数の主電極と対向する導体と、該導体と、前記複数の主電極とを接続する半田と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/48 L
5F036AA01
, 5F036BB16
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD22
