特許
J-GLOBAL ID：200903079863008485
多層プリント基板製造用アルミニウム離型板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121211
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318554
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 例えば、穿孔加工されたプリント基板材と熱硬化性樹脂プリプレグを熱プレスして多層プリント基板を製造する際に、プリプレグ溶融体が加工孔から漏れ出すことのない優れた封止能を有すると共に、熱プレスに耐える十分な熱的特性を備えた多層プリント基板製造用のアルミニウム離型板を提供すること。【解決手段】 アルミニウム薄板の少なくとも片面に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜からなり、ガラス転移温度が20〜150°Cで、JIS K7215で定める硬度試験におけるデュロメータDスケールが50以下の離型層が形成された多層プリント基板製造用アルミニウム離型板。
請求項（抜粋）：
アルミニウム薄板の少なくとも片面に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜からなる離型層が形成されてなり、該離型層は、ガラス転移温度が20〜150°Cで、且つJIS K7215で定める硬度試験におけるデュロメータのDスケールが50以下であり、多層プリント基板の製造条件下において熱的に安定であることを特徴とする多層プリント基板製造用アルミニウム離型板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Y
, H05K 3/46 G
, B32B 15/08 U
4F100AB10A
, 4F100AK01B
, 4F100AK52B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100EJ05B
, 4F100GB90
, 4F100JA05B
, 4F100JJ03
, 4F100JK12B
, 4F100JL14
, 4F100JL14B
, 4F100YY00B
, 5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA51
, 5E346CC02
, 5E346CC32
, 5E346EE09
, 5E346GG28
, 5E346HH31
