特許
J-GLOBAL ID：200903079898921540
薄膜コンデンサ、これを搭載した半導体装置用パッケージおよび半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-296436
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199374
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 取扱いが容易で容易に実装が可能であり、さらには電源系のノイズの低減をより効果的に行える薄膜コンデンサおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 基体12上に第1の電極膜18が形成され、該第1の電極膜18上に高誘電体皮膜20が形成され、この高誘電体皮膜20上に第2の電極膜22が形成され、前記基体12の前記第1の電極膜18が形成された面と反対側の面に前記第1の電極膜18と電気的に接続する外部接続端子28が形成されていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基体上に第1の電極膜が形成され、該第1の電極膜上に高誘電体皮膜が形成され、この高誘電体皮膜上に第2の電極膜が形成され、前記基体の前記第1の電極膜が形成された面と反対側の面に前記第1の電極膜と電気的に接続する外部接続端子が形成されていることを特徴とする薄膜コンデンサ。
IPC (6件)：
H01G 4/33
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01G 4/06 102
, H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 B
, H01L 27/04 C
, H01L 27/04 H
