特許

J-GLOBAL ID：200903079917668737

ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 番場 敏夫 ,  今村 健 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-252566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-132994
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】300°C以下の低温硬化性に優れた特性を有するポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)と光で酸が発生する化合物(B)を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)と光で酸が発生する化合物(B)を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。

IPC (3件)：

G03F7/037 ,  G03F7/022 ,  H01L21/027

FI (3件)：

G03F7/037 ,  G03F7/022 ,  H01L21/30 502R

Fターム (9件)：

2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025CB26 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-048025   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• ヒドロキシポリアミド及び組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-239977   出願人：旭化成株式会社
• 感光性樹脂前駆体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-289567   出願人：東レ株式会社