特許
J-GLOBAL ID：200903079963450363
鉛フリーはんだ合金
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-091814
公開番号（公開出願番号）：特開平9-253882
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、実質的に凝固するピーク温度が170°C以上、液相線温度が200°C以下という従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。【解決手段】 Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、液相線温度が200°C以下、ピーク温度が170°C以上の鉛フリーはんだ合金であり、さらにこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加することもできる。
請求項（抜粋）：
Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、しかも液相線温度が200°C以下であるとともにピーク温度が170°C以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (3件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
