特許
J-GLOBAL ID：200903080062063172
プリント基板の製造方法および薄型プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 石井 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-117108
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165494
出願日： 2005年04月14日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】基板の総厚を低減化できるプリント基板の製造方法および薄型プリント基板を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント基板の製造方法は、コア絶縁層201、コア絶縁層201上に接着された離型フィルム202、離型フィルム202の周囲を取り囲むように積層された絶縁材203、および離型フィルム202の上下面に積層された銅箔204a、204bを備えるベース基板200を用意する工程と、ベース基板200の上下面にソルダレジスト205を形成する工程と、ベース基板200の上下面に回路層208および絶縁層209を順次積層する工程と、離型フィルム202を取り囲む絶縁材203を含む部分を除去するため、ベース基板200の端部を切断する工程と、離型フィルム202を分離し、ベース基板200を、コア絶縁層201を中心に2枚の基板に分離する工程と、分離された各基板の片面に露出した銅箔204a、204bを除去する工程とを含む。【選択図】 図2k
請求項（抜粋）：
コア絶縁層、前記コア絶縁層上に接着された離型フィルム、前記離型フィルムの周囲を取り囲むように積層された絶縁材、および前記離型フィルムの上下面に積層された銅箔を備えるベース基板を用意する工程と、
前記ベース基板の上下面にソルダレジストを形成する工程と、
前記ベース基板の上下面に回路層および絶縁層を順次積層する工程と、
前記離型フィルムを取り囲む絶縁材を含む部分を除去するため、前記ベース基板の端部を切断する工程と、
前記離型フィルムを分離し、前記ベース基板を、前記コア絶縁層を中心に2枚の基板に分離する工程と、
前記分離された各基板の片面に露出した銅箔を除去する工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (29件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC46
, 5E346CC54
, 5E346CC55
, 5E346DD12
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG24
, 5E346GG28
, 5E346HH24
