特許
J-GLOBAL ID：200903061363792140
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-349222
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186265
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、さらに製造能率を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面及び裏面を有する一対の金属基板1、1の裏面1b、1b」に接着層10を形成し、この接着層10が形成された裏面1bが対向する形態で、離型シートrを介して、これら金属基板1、1を積層させる。次いで、これら積層された金属基板1、1の表面1a、1aに同時にビルドアップ層BUを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、絶縁層及び配線層を含むビルドアップ層と、該ビルドアップ層の強度を補強するための支持枠体とを有する多層配線基板の製造方法であって、
板状基材の表面側及び裏面側に、前記ビルドアップ層をそれぞれ形成するビルドアップ工程と、
前記ビルドアップ工程の後に、前記板状基材の表面側に形成されているビルドアップ層と、前記板状基材の裏面側に形成されているビルドアップ層とを分離する分離工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5E346AA60
, 5E346EE31
, 5E346GG28
