特許
J-GLOBAL ID：200903080157654771

有機EL素子

発明者：
西川 龍司

西川 龍司 について

, 
小村 哲司

小村 哲司 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-340652
公開番号（公開出願番号）：特開2005-108644
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 光共振型有機EL素子において、製造プロセス中や発光中に生じる熱によるAg材料の拡散を極力防止して、駆動用TFTの特性の安定化を図る。【解決手段】 本発明の光共振型有機EL素子は、ガラス基板10上において、駆動用TFT(不図示)と接続した拡散防止層AD(ITOもしくはIZOから成る)が形成され、その上に、光を半透過し得る所定の膜厚により半透過膜11(Ag合金層から成る)、透明アノード12(ITOもしくはIZOから成る電極)、有機EL層13(例えばホール輸送層、発光層、電子輸送層から成る)、光を反射し得る所定の膜厚で形成された反射膜兼カソード14(Ag合金層から成る)が、この順に形成されたものである。そして、上記拡散防止層ADが半透過膜11のAg材料の熱拡散を防止することを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
薄膜トランジスタが形成されたガラス基板と、 前記ガラス基板上に形成された拡散防止層と、 前記拡散防止層上に形成された第1のAg合金層と、 前記第1のAg合金層上に形成された電極と、 前記電極上に形成された有機EL層と、 前記有機EL層上に形成された第2のAg合金層と、を有し、 前記拡散防止層が、前記第1のAg合金層のAg材料の熱拡散を防止することを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件)：
H05B33/26 ,  H05B33/14
FI (2件)：
H05B33/26 Z ,  H05B33/14 A
Fターム (9件)：
3K007AB02 ,  3K007AB04 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA04
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光共振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-314549   出願人：株式会社豊田中央研究所
審査官引用 (5件)
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