特許
J-GLOBAL ID：200903080271753488

発光ダイオードデバイス用の基板

発明者：
宮崎 兼一

宮崎 兼一 について

, 
工藤 徳行

工藤 徳行 について


出願人/特許権者：
田中貴金属工業株式会社

田中貴金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-090400
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296989
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【解決課題】LED素子の高輝度化に対応したLED用基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、熱伝導性を有する基板と、発光ダイオード素子を載置する1又は2以上の台座と、少なくとも1つの熱電変換素子からなる熱電モジュールと、を備える発光ダイオードデバイス用の基板であって、前記台座は基板に直接圧入又は加工されており、前記熱電モジュールと基板及び/又は台座とが接触している発光ダイオードデバイス用の基板である。本発明に係るLED用基板では、熱電モジュールを用いることにより、LED素子の発熱を熱電モジュールによる発電に利用し、生じる電力をLED駆動に利用するものである。そして、これによりLED駆動のためのエネルギー効率を向上させている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
熱伝導性を有する基板と、発光ダイオード素子を載置する1又は2以上の台座と、少なくとも1つの熱電変換素子からなる熱電モジュールと、を備える発光ダイオードデバイス用の基板であって、 前記台座は基板に直接圧入又は加工されており、 前記熱電モジュールと基板及び/又は台座とが接触している発光ダイオードデバイス用の基板。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (16件)：
5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DB08 ,  5F041DC08 ,  5F041DC23 ,  5F041DC84 ,  5F041FF01 ,  5F041FF04 ,  5F041FF06
引用特許：
審査官引用 (8件)
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