特許
J-GLOBAL ID：200903080324368557

スパッタ化学蒸着複合装置

発明者：
小林 正彦

小林 正彦 について

, 
高橋 信行

高橋 信行 について


出願人/特許権者：
アネルバ株式会社

アネルバ株式会社 について


代理人 (1件)： 保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021392
公開番号（公開出願番号）：特開平11-200035
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 プロセスの相互汚染が効果的に防止され、占有面積の大幅な増加が無く、生産性の低下等の問題も生じないスパッタ化学蒸着複合装置を提供する。【解決手段】 スパッタを行うスパッタチャンバー2と化学蒸着を行うCVDチャンバー3とが、搬送機構11を備えた搬送チャンバー1を介して気密に接続されており、搬送チャンバー1とCVDチャンバー3との間にはバッファチャンバー4が設けられている。バッファチャンバー4は、内部にパージガス導入系46と、基板9の加熱手段43及び冷却手段44とを有する。バッファチャンバー4とCVDチャンバー3との間で基板9の搬送を行う補助搬送機構が設けられており、バッファチャンバー4とCVDチャンバー3との間に設けられたゲートバルブ10は、バッファチャンバー4内の圧力がCVDチャンバー3内より高い場合にのみ開かれる。スパッタチャンバー2でスパッタにより作成したチタン薄膜の上にCVDチャンバー3でCVDにより窒化チタン薄膜が作成され、拡散防止層の構造が得られる。
請求項（抜粋）：
スパッタを行うスパッタチャンバーと、化学蒸着を行うCVDチャンバーとを備え、搬送機構を備えた搬送チャンバーを介してスパッタチャンバーとCVDチャンバーとが気密に接続された構造のスパッタ化学蒸着複合装置であって、搬送チャンバーとCVDチャンバーとの間又は搬送チャンバーとスパッタチャンバーとの間には、バッファチャンバーが設けられており、スパッタチャンバーとCVDチャンバーとは搬送チャンバー及びバッファチャンバーを介して搬送チャンバーに気密に接続されていることを特徴とするスパッタ化学蒸着複合装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34 ,  C23C 14/58 ,  C23C 16/44
FI (3件)：
C23C 14/34 T ,  C23C 14/58 B ,  C23C 16/44 B
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • マルチチャンバプロセス装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017674   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平4-162709
  • 特開平4-162709
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