インライン式成膜装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：保立浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274142
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】多くの成膜処理を経て成膜が完成するような場合であっても、装置がいたずらに長くなることのないようにする。【構成】二枚の基板1の板面を搬送方向の側方に向けて基板1を保持するキャリア3は、多角形状の搬送路30に沿って配置された複数の真空室2に搬送系によって順次搬送され、成膜処理室を構成する真空室2に配置された処理手段4によって連続的に成膜処理が施される。多角形状の搬送路30の角の部分の真空室は回転室251,252,253,254であり、ここにはキャリア3を所定角度回転させて基板1の板面が搬送方向の側方に向くようにする回転機構が配置されている。

請求項（抜粋）：

基板の板面を搬送方向の側方に向けて基板を保持することが可能なキャリアと、このキャリアを多角形状の搬送路に沿って周状に搬送する搬送系と、基板に対して真空中で連続的に成膜処理が施されるよう搬送路に沿って配置された複数の真空室とから構成されたインライン式成膜装置であって、前記複数の真空室は、前記多角形状の搬送路の少なくとも二つの辺に配置された複数の成膜処理室を含み、前記搬送系は、多角形状の搬送路の角の部分においてキャリアを所定角度を回転させて基板の板面が搬送方向の側方に向くようにする回転機構を複数含んでいることを特徴とするインライン式成膜装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 , C23C 14/50 , F27B 9/02 , F27B 9/26 , G11B 5/84 , G11B 7/26 531 , H01L 21/203

FI (7件)：

H01L 21/68 A , C23C 14/50 G , F27B 9/02 , F27B 9/26 , G11B 5/84 Z , G11B 7/26 531 , H01L 21/203 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-108904 出願人：株式会社フジタック
特開平2-246240
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-250003 出願人：日新電機株式会社

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