特許
J-GLOBAL ID：200903080339722616

回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法

発明者：
大橋 武志

大橋 武志 について

, 
久保田 雅夫

久保田 雅夫 について

, 
市川 立也

市川 立也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014105
公開番号（公開出願番号）：特開2003-215793
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の配線の高密度化及び高解像度化に対応した回路形成用感光性フィルムを提供するものであって、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、且つパターンマスクと密着する面の感光層の粘着性が極めて小さいため、マスクを汚染しない回路形成用感光性フィルムを提供する。【解決手段】 ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが0.1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性のない回路形成用感光性フィルム。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが0.1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性のない回路形成用感光性フィルム。
IPC (10件)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 2/44 ,  C08F290/02 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/032 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (10件)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 2/44 C ,  C08F290/02 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/032 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/18 D
Fターム (54件)：
2H025AA02 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC31 ,  2H025BC42 ,  2H025BC43 ,  2H025CA01 ,  2H025CA20 ,  2H025CA28 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB16 ,  2H025CB43 ,  2H025CB51 ,  2H025CB52 ,  2H025CB55 ,  2H025DA01 ,  2H025DA40 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  4J011PA65 ,  4J011PA69 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AA16 ,  4J026AA17 ,  4J026AA43 ,  4J026BA30 ,  4J026BA50 ,  4J026DB24 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026GA08 ,  4J027AC02 ,  4J027CA02 ,  4J027CA03 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343CC62 ,  5E343ER11 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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