特許

J-GLOBAL ID：200903080391726875

はんだ付け装置

発明者： 椋野 秀樹 ,  田代 和美 ,  有田 秀顕 ,  金井 紀洋士 ,  岡野 輝男 ,  山下 文弘 ,  松久 正一郎 ,  今井 英和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社タムラ製作所 ,  株式会社タムラエフエーシステム ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351468
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170767
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】鉛フリーはんだを用いるはんだ付け装置において、プリント基板およびその搭載電子部品を均一に加熱でき、電子部品に温度的なダメージを与えることなく、はんだ付けの可能なはんだ付け装置を提供することにある。【解決手段】ブロアファン122とヒーター140との間に、流体の圧力を均一にするとともに、複数の孔を有する多孔質体130を配置する。また、ヒーター140と被加熱物10の間に、ヒーター140によって加熱された流体を乱流として被加熱物10に吹き付ける輻射板150とを配置する。そして、加熱流体を被加熱物に吹き付けて被加熱物を加熱して、はんだを溶融する。

請求項（抜粋）：

送風機から送られる流体をヒーターによって加熱し、この加熱流体を被加熱物に吹き付けて被加熱物を加熱する加熱炉ユニットを有するはんだ付け装置において、上記送風機と上記ヒーターとの間に配置され、上記送風機から送られる流体の圧力を均一にするとともに、上記ヒーターに対して通風可能な複数の孔を有する多孔質体と、上記ヒーターと上記被加熱物の間に配置され、上記ヒーターによって加熱された流体を乱流として上記被加熱物に吹き付ける輻射板とを備えたことを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (5件)：

B23K 1/008 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

B23K 1/008 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 J ,  H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 G

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC49 ,  5E319CD35 ,  5E319CD51

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-342526   出願人：日本電熱計器株式会社
• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-267208   出願人：株式会社タムラ製作所
• はんだ付け用加熱炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-116231   出願人：古河電気工業株式会社