特許
J-GLOBAL ID：200903080526077422

発光素子収納用パッケージ

発明者：
上玉利 誠

上玉利 誠 について

, 
三原 芳和

三原 芳和 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-124996
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335518
出願日： 2003年04月30日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】耐熱性が大きいセラミック基板を用いて容易に歩留まりよく形成され、発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】セラミック基板13、13aに発光素子11を搭載するための1又は複数個のキャビティ部12を有する発光素子収納用パッケージ10、10aであって、キャビティ部12にはキャビティ部12内に装填されキャビティ部12の上端周縁のセラミック基板13、13aの上面で接合される発光素子11の光を反射するための反射体14を有し、しかも、反射体14はテーパ状の円錐形状の貫通孔15を有する金属製の筒体16の貫通孔15の壁面を発光素子11の反射面とし、貫通孔15の開口径の大きい側の筒体16端部外周に有するフランジ部17でセラミック基板13、13aに接合されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミック基板に発光素子を搭載するための1又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、 前記キャビティ部には該キャビティ部内に装填され該キャビティ部の上端周縁の前記セラミック基板の上面で接合される前記発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、該反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の該貫通孔の壁面を前記発光素子の反射面とし、前記貫通孔の開口径の大きい側の前記筒体端部外周に有するフランジ部で前記セラミック基板に接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA33 ,  5F041AA41 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09 ,  5F041EE16 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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