特許
J-GLOBAL ID:200903080601030771
圧力センサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-110961
公開番号(公開出願番号):特開2001-296197
出願日: 2000年04月12日
公開日(公表日): 2001年10月26日
要約:
【要約】【課題】 センシング素子及び電気的接続部を被覆保護する保護部材を、該保護部材内での気泡発生を抑制すべく弾性の異なる構成とした圧力センサにおいて、センシング素子へ加わる高弾性側の保護部材の応力を低減する。【解決手段】 インサートピン30がインサート成形された樹脂ケース10にセンシング素子20を搭載し、センシング素子20とピン30とを電気的に接続したものを、電気的な絶縁性を有する保護部材50にて被覆保護している。この保護部材50は、ゴム材料等よりなる高弾性の第1の保護部材51の上に、ゲル状物質等よりなる低弾性の第2の保護部材52を積層してなる。ここで、樹脂ケース10に、センシング素子20とピン30との間を区画する壁部60を形成することにより、第1の保護部材51を壁部60よりもピン30側にのみ位置させている。
請求項(抜粋):
導電材料よりなる導体部(30)がインサート成形された樹脂ケース(10)と、前記樹脂ケースに搭載された状態で前記導体部と電気的に接続され、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するセンシング素子(20)と、前記導体部及びセンシング素子を被覆して保護する電気的な絶縁性を有する保護部材(50)とを備え、この保護部材は、第1の保護部材(51)の外側に、前記第1の保護部材よりも低弾性である第2の保護部材(52)を積層した2層構造より構成されている圧力センサにおいて、前記第1の保護部材は、前記センシング素子のセンシング部を露出させた状態で少なくとも前記導体部及びその周辺部を覆うように設けられており、前記樹脂ケースには、前記センシング素子と前記導体部との間を区画する壁部(60)が形成されており、この壁部によって、前記壁部よりも前記導体部側に位置する前記第1の保護部材の前記センシング素子側への侵入が防止されていることを特徴とする圧力センサ。
IPC (3件):
G01L 19/00
, G01L 9/04 101
, G01L 19/14
FI (3件):
G01L 19/00 Z
, G01L 9/04 101
, G01L 19/14
Fターム (9件):
2F055AA22
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD04
, 2F055EE14
, 2F055FF23
, 2F055FF41
, 2F055GG25
, 2F055HH11
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
絶対圧型半導体圧力センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-273473
出願人:株式会社フジクラ
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センサ用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-179073
出願人:株式会社フジクラ
-
半導体圧力センサ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-115211
出願人:株式会社デンソー
-
特開昭64-000431
-
半導体センサ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-329818
出願人:株式会社デンソー
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